本站音讯，11月13日，半导体ETF（512480）融资买入3.22亿元，融资偿还3.04亿元，融资净买入1756.09万元，融资余额11.82亿元，近3个往将来已接续净买入累计1.07亿元，近20个往将来中有12个往将来出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出87.15万股，融券偿还193.47万股，融券净买入106.32万股，融券余量1752.66万股，近20个往将来中有11个往将来出现融券净卖出。

融资融券余额12.01亿元，较昨日高涨1.39%。

小学问融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。要是融资余额增多，证实投资者心态偏向买方，阛阓受接待，是强势阛阓；反之，则属于漏洞阛阓。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，证实阛阓趋向卖方阛阓；相背，它倾向于买方。

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