（原标题：AI时期，国产EDA康庄大道！）
最新一届国度科技朝上一等奖
国度级专精特新小巨东说念主企业
环球首家发布3DIC Chiplet 先进封装EDA全经由的EDA公司
国内首家加入UCIe外洋圭臬定约的EDA公司
封装EDA全经由，国内EDA唯一份
从EDA电子想象升级到SDA系统想象，国内EDA第一家
集繁密头衔与荣誉于独处的这家国内EDA公司，近期召开年度用户大会，致密官宣其EDA居品定位升级为“集成系统EDA”，以支抓AI时期从芯片到系统的极致性能冲突需求。
2024年10月25日，芯和半导体在上海恢弘举行了2024 EDA用户大会。这次大会以“集成系统鼎新，聚首智能畴昔”为主题，聚焦于系统想象分析，久了探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿本事、顺利利用及生态相助款式。
上海市集成电路行业协会通告长郭奕武与EDA平方通告长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞叹了芯和半导体在畴昔一年里所取得的得益，尤其是Chiplet EDA一体化想象分析方面已特地外洋同业、达到外洋率先水平。两位带领祝福芯和半导体赢得最新一届国度科技朝上一等奖，并传话芯和在畴昔大致链接雕琢前行，为中国Chiplet产业的发展孝顺更多力量。
在主题演讲智商中，芯和半导体独创东说念主兼总裁代文亮博士分享了他的产业细察：“咱们正处于一个由AI运行的新时期，瞻望到2030年，跟着筹办与数据存储、汽车电子等六大关节利用的快速发展，半导体行业将迎来前所未有的万亿级市集机遇。筹商词，这一过程中也会靠近‘算力’、‘存力’、‘运力’及‘电力’四大挑战，这将促进新的本事鼎新与发展。为了搪塞这些变化，一方面，集成系统限制化，咱们需要通过增强高速高频互连来普及单一集成系统的性能Scale-up和扩大举座集群限制Scale-out；另一方面，集成芯片系统化，畴昔Chiplet异构集成芯片将向愈加全面的系统化宗旨演进，得志信息感知、筹办、存储和传输的一体化诉求。”他还告示，芯和还是成立起了圆善的Chiplet集成EDA惩处决议与高速高频互连EDA惩处决议，旨在加快AI硬件系统的想象进度。
多位分量级用户和生态相助伙伴嘉宾出席主旨演讲并分享了我方的视力，其中包括来自上海汽车芯片工程中心有限公司的CTO金星先生对于《DfX—汽车芯片的想象因素》的主题演讲；京东方传感研究院院长车春城先生围绕《产业交融生态分享，微纳创芯康庄大道》进行了久了浅出地素质；北京芯力本事鼎新中心总司理丁珉则就奈何《建造Chiplet生态，促进绽放式鼎新》建议了私有的主见；而阿里云智能集团首席云处事器架构师和研发总监、CXL和Ucle董事会成员陈健先生更是细心先容了《UCIe2.0：股东绽放芯粒生态的演进与鼎新》。
在AI算力需求运行下，EDA想象软件从芯片走向集成系统。在大会主旨演讲的终末智商，芯和半导体恢弘推出集成系统电子想象EDA平台2024版块，多款重磅新品包括：面向电子系统散热分析软件Boreas、电磁兼容分析软件Hermes Transient、装备级散射分析软件Hermes XSBR和全系天线仿真软件等，有劲复古多物理场仿真运行的系统工艺协同优化（STCO），标记着国产EDA迈向了一个极新的阶段。
手脚时期共诞生了两个本事分论坛，诀别针对高速高频系统及AI Chiplet系统张开专题商榷。前者蛊卦了包括中兴通讯、锐石创芯、燃烧通讯、高涨科技、光本位科技等行业首脑，后者则网罗了新想科技、华进半导体、奇异摩尔、村田电子和易卜半导体等众人，共同展示了各自范围的最新效果及基于芯和半导体EDA平台的顺利教学。
不仅如斯，大会现场还特设了生态展示区，芯和联袂华大九天、概伦电子、想尔芯、行芯、奇异摩尔、晟联科、锐杰微等多家相助伙伴展出前沿居品和本事，共同股东半导体产业生态蕃昌发展。
对于芯和半导体
芯和半导体是一家从事电子想象自动化（EDA）软件器用研发的高新本事企业，以仿真运行想象，提供隐敝IC、封装到系统的具备彻底自主学问产权的全产业链 EDA 惩处决议，支抓SoC先进工艺与Chiplet先进封装，死力于赋能和加快新一代高速高频智能电子居品的想象，已在5G、智高手机、物联网、东说念主工智能和数据中心等范围得到平日利用。
芯和半导体创建于2010年，现已荣获国度级专精特新小巨东说念主企业、国度科技朝上奖一等奖，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成王人、西安、好意思国硅谷设有销售和本事支抓部门。如欲了解更多战胜，敬请看望www.xpeedic.com。
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